由于電位器引出端的焊片或引線比較短,因此在小型化的印刷電路板中或混合集成電路中進(jìn)行焊接晚必須注意加 熱溫度不能過高,時(shí)闖不能過長(一此烙鐵焊" />

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電位器焊接技術(shù)分享

文章出處: 編輯:kefu 發(fā)表時(shí)間:2019-07-15 15:10:05
電位器焊接技術(shù)分享
       由于電位器引出端的焊片或引線比較短,因此在小型化的印刷電路板中或混合集成電路中進(jìn)行焊接晚必須注意加 熱溫度不能過高,時(shí)闖不能過長(一此烙鐵焊時(shí),溫度350。C,時(shí)間35,270。C時(shí),時(shí)間5s)。否則。由于焊料焙化 產(chǎn)生的輻射熱、焊料飛濺、印刷電路板彎曲或基片變形等,都可能成為電位器發(fā)生故障的原因。如果連線錯誤,拆線時(shí),特別是從印刷電路板上或混合集成電路基片上抹線時(shí),更應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)慎小心。
 
       1、經(jīng)常擦拭,進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔。因?yàn)橥姷碾娎予F頭長期處于高溫狀態(tài),其表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫度過高時(shí),可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫,隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。
 
      2、上錫注意事項(xiàng):若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前清理干凈,才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。
 
       3、焊接的溫度要適當(dāng),不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)電位器的大小選用功率合適的電烙鐵,當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí),應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時(shí),說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭,被焊處留下一個圓滑的焊點(diǎn)。若移開電烙鐵后,被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少,則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時(shí)間太長,溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為最佳焊接溫度。
 
       4、上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
 
       5、焊接時(shí)間要控制好,不能過長。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接,一般以2~3S為宜。焊接時(shí)間過長,焊料中的焊劑完全揮發(fā),失去助焊作用,使焊點(diǎn)表面氧化,造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時(shí),焊接時(shí)間過長、溫度過高,還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短,又達(dá)不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤濕,易造成虛焊。
 
      6、焊接點(diǎn)凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前,即使有很小的振動也會使焊點(diǎn)變形,引起虛焊。因此,在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣,采取這些做法的目的,就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
 
      7、當(dāng)一個焊接點(diǎn)完成焊接時(shí),烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí),烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí),可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí),烙鐵頭可帶走大部分錫珠。http://m.flyjufeng.com/
 


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